特點(diǎn)：

   特殊的冷卻方式及效果，使被加工基片的表面應(yīng)力更小，平整度更好，能有效的降低損傷層。主體功能實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)中沒有沿用國(guó)外的技術(shù)而是采用擁有自我產(chǎn)權(quán)的實(shí)用新型專利。